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半導體芯片(硅, 藍寶石, 砷化鎵等)在加工過程中需要進行支撐，加熱和冷卻操作以形成電腦專用集成電路，內存模及LED
這些支撐性的夾盤可以使晶片保持平整，且保持在正確的溫度下
現在可以使用加工的鋁，氧化鋁或者氧化氮
上一個：裝配設備中硅鋁合金的典型應用
下一個：非均質材料間熱應力的例子
