● 成本低

  對大多數應用，成本比 Cu/W, Cu/Mo 和 AlSiC低 ;

● 定制型熱膨脹系數(CTE)

  提供熱膨脹系數(CTE)范圍從20 至5ppm/oC 的一系列硅鋁合金;

  客戶可根據價格與性能優選優配;

● 重量輕

  最輕，最實用的熱量管理材料 ;

  GL70/GL50 合金比傳統合金輕10% ，比Cu/W輕85%, 比Cu/Mo輕75%，比可伐合金輕65% ;

● 高硬度/高熱穩定性

  在熱循環中GL70/GL50 的電鍍面都保持平整 ;

  GL70的比剛度是可伐合金的2.5倍。

● 均與/各向同性

● 產品始終一致且可靠

● 可機加工性

● 可電鍍

  由于硅鋁合金具有導電性，電鍍鎳，金和銀沒有問題;

  與電鍍鋁合金的技術相同;

● 可焊性

  采用激光焊接的方法將硅鋁合金的蓋子焊接到GL27，40和50的封裝上，則可實現密封;

  GL50, GL40 或者 4047到GL70 或者GL60的擴散接合性能使其在蓋子密封時可采用激光焊接;

● 快速交貨

  在3周內可配送機加工部件和電鍍部件;

● 檢查

  若有必要，對于關鍵性的應用，可應用現成的x射線技術;

● 環境友好型

  循環使用方便。